ศูนย์ผลิตผลิตภัณฑ์ PCB
-
แผงวงจร 14 ชั้นหน้ากากประสานสีแดง
นี่คือแผงวงจร 14 ชั้นสำหรับผลิตภัณฑ์ออปทรอนิกส์ PCB เคลือบทองอย่างหนัก (นิ้วทอง) เนื่องจากเป็นผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยีชั้นสูงจึงใช้วัสดุ Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃) หน้ากากประสานมันเป็นสีแดงและดูสดใส
-
16 ชั้น PCB Multi BGA สำหรับโทรคมนาคม
นี่คือแผงวงจร 16 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม บอร์ดขนาด 250 * 162 มม. และ PCB หนา 2.0 มม. Pandawill จัดหาแผงวงจรพิมพ์ที่มีวัสดุหลากหลายน้ำหนักทองแดงระดับ Dk และคุณสมบัติทางความร้อนสำหรับตลาดโทรคมนาคมที่เปลี่ยนแปลงตลอดเวลา
-
อลูมิเนียม PCB สำหรับหลอดไฟ LED และไฟ LED
นี่คือ PCB อลูมิเนียม 2 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรม LED แผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ (MCPCB) หรือแผงวงจรความร้อนเป็น PCB ประเภทหนึ่งที่มีวัสดุโลหะเป็นฐานสำหรับส่วนกระจายความร้อนของบอร์ด จุดประสงค์ของแกนหลักของ MCPCB คือการเปลี่ยนเส้นทางความร้อนออกจากส่วนประกอบที่สำคัญของบอร์ดและไปยังบริเวณที่สำคัญน้อยกว่าเช่นแผ่นรองฮีทซิงค์โลหะหรือแกนโลหะ โลหะฐานใน MCPCB ใช้เป็นทางเลือกแทนบอร์ด FR4 หรือ CEM3
-
แกนโลหะ PCB \ MCPCB แกนทองแดง PCB
นี่คือ PCB อลูมิเนียม 2 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรม LED แผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ (MCPCB) หรือแผงวงจรความร้อนเป็น PCB ประเภทหนึ่งที่มีวัสดุโลหะเป็นฐานสำหรับส่วนกระจายความร้อนของบอร์ด จุดประสงค์ของแกนหลักของ MCPCB คือการเปลี่ยนเส้นทางความร้อนออกจากส่วนประกอบที่สำคัญของบอร์ดและไปยังบริเวณที่สำคัญน้อยกว่าเช่นแผ่นรองฮีทซิงค์โลหะหรือแกนโลหะ โลหะฐานใน MCPCB ใช้เป็นทางเลือกแทนบอร์ด FR4 หรือ CEM3
-
แกนโลหะ PCB อลูมิเนียม PCB
นี่คือ PCB อลูมิเนียม 2 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรม LED แผงวงจรพิมพ์แกนโลหะ (MCPCB) หรือแผงวงจรความร้อนเป็น PCB ประเภทหนึ่งที่มีวัสดุโลหะเป็นฐานสำหรับส่วนกระจายความร้อนของบอร์ด จุดประสงค์ของแกนหลักของ MCPCB คือการเปลี่ยนเส้นทางความร้อนออกจากส่วนประกอบที่สำคัญของบอร์ดและไปยังบริเวณที่สำคัญน้อยกว่าเช่นแผ่นรองฮีทซิงค์โลหะหรือแกนโลหะ โลหะฐานใน MCPCB ใช้เป็นทางเลือกแทนบอร์ด FR4 หรือ CEM3
-
HDI PCB 8 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรมความปลอดภัย
นี่คือแผงวงจร 8 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรมความปลอดภัย บอร์ด HDI ซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs มีวางจำหน่ายแล้วที่ Pandawill บอร์ด HDI มีจุดสังเกตที่ตาบอดและ / หรือฝังอยู่และมักมี microvias ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง. 006 หรือน้อยกว่า มีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม
บอร์ด HDI มี 6 ประเภทที่แตกต่างกันผ่านช่องทางจากพื้นผิวสู่พื้นผิวด้วยจุดเชื่อมที่ถูกฝังและผ่านจุดแวะชั้น HDI สองชั้นขึ้นไปที่มีช่องทางผ่านพื้นผิวแบบพาสซีฟที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าโครงสร้างแบบไม่มีแกนโดยใช้คู่เลเยอร์และโครงสร้างทางเลือกของโครงสร้างที่ไม่มีแกน ใช้คู่เลเยอร์
-
PCB INTERCONNECT ความหนาแน่นสูง 10 ชั้น
นี่คือแผงวงจร 10 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรมโทรคมนาคม บอร์ด HDI ซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs มีวางจำหน่ายแล้วที่ Pandawill บอร์ด HDI มีจุดสังเกตที่ตาบอดและ / หรือฝังอยู่และมักมี microvias ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง. 006 หรือน้อยกว่า มีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม
บอร์ด HDI มี 6 ประเภทที่แตกต่างกันผ่านช่องทางจากพื้นผิวสู่พื้นผิวด้วยจุดเชื่อมที่ถูกฝังและผ่านจุดแวะชั้น HDI สองชั้นขึ้นไปที่มีช่องทางผ่านพื้นผิวแบบพาสซีฟที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าโครงสร้างแบบไม่มีแกนโดยใช้คู่เลเยอร์และโครงสร้างทางเลือกของโครงสร้างที่ไม่มีแกน ใช้คู่เลเยอร์
-
HDI PCB 12 ชั้นสำหรับการประมวลผลแบบคลาวด์
นี่คือแผงวงจร 12 ชั้นสำหรับผลิตภัณฑ์คลาวด์คอมพิวติ้ง บอร์ด HDI ซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs มีวางจำหน่ายแล้วที่ Pandawill บอร์ด HDI มีจุดสังเกตที่ตาบอดและ / หรือฝังอยู่และมักมี microvias ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง. 006 หรือน้อยกว่า มีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม
บอร์ด HDI มี 6 ประเภทที่แตกต่างกันผ่านช่องทางจากพื้นผิวสู่พื้นผิวด้วยจุดเชื่อมที่ถูกฝังและผ่านจุดแวะชั้น HDI สองชั้นขึ้นไปที่มีช่องทางผ่านพื้นผิวแบบพาสซีฟที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าโครงสร้างแบบไม่มีแกนโดยใช้คู่เลเยอร์และโครงสร้างทางเลือกของโครงสร้างที่ไม่มีแกน ใช้คู่เลเยอร์
-
HDI PCB 22 ชั้นสำหรับการทหารและการป้องกัน
นี่คือแผงวงจร 22 ชั้นสำหรับอุตสาหกรรมความปลอดภัย บอร์ด HDI ซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs มีวางจำหน่ายแล้วที่ Pandawill บอร์ด HDI มีจุดสังเกตที่ตาบอดและ / หรือฝังอยู่และมักมี microvias ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง. 006 หรือน้อยกว่า มีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม
บอร์ด HDI มี 6 ประเภทที่แตกต่างกันผ่านช่องทางจากพื้นผิวสู่พื้นผิวด้วยจุดเชื่อมที่ถูกฝังและผ่านจุดแวะชั้น HDI สองชั้นขึ้นไปที่มีช่องทางผ่านพื้นผิวแบบพาสซีฟที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าโครงสร้างแบบไม่มีแกนโดยใช้คู่เลเยอร์และโครงสร้างทางเลือกของโครงสร้างที่ไม่มีแกน ใช้คู่เลเยอร์
-
แผงวงจร HDI สำหรับระบบฝังตัว
นี่คือแผงวงจร 10 ชั้นสำหรับระบบฝังตัว บอร์ด HDI ซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs มีวางจำหน่ายแล้วที่ Pandawill บอร์ด HDI มีจุดสังเกตที่ตาบอดและ / หรือฝังอยู่และมักมี microvias ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง. 006 หรือน้อยกว่า มีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม
บอร์ด HDI มี 6 ประเภทที่แตกต่างกันผ่านช่องทางจากพื้นผิวสู่พื้นผิวด้วยจุดเชื่อมที่ถูกฝังและผ่านจุดแวะชั้น HDI สองชั้นขึ้นไปที่มีช่องทางผ่านพื้นผิวแบบพาสซีฟที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าโครงสร้างแบบไม่มีแกนโดยใช้คู่เลเยอร์และโครงสร้างทางเลือกของโครงสร้างที่ไม่มีแกน ใช้คู่เลเยอร์
-
HDI PCB พร้อมขอบชุบสำหรับเซมิคอนดักเตอร์
นี่คือแผงวงจร 4 ชั้นสำหรับการทดสอบ IC บอร์ด HDI ซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs มีวางจำหน่ายแล้วที่ Pandawill บอร์ด HDI มีจุดสังเกตที่ตาบอดและ / หรือฝังอยู่และมักมี microvias ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง. 006 หรือน้อยกว่า มีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม
บอร์ด HDI มี 6 ประเภทที่แตกต่างกันผ่านช่องทางจากพื้นผิวสู่พื้นผิวด้วยจุดเชื่อมที่ถูกฝังและผ่านจุดแวะชั้น HDI สองชั้นขึ้นไปที่มีช่องทางผ่านพื้นผิวแบบพาสซีฟที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าโครงสร้างแบบไม่มีแกนโดยใช้คู่เลเยอร์และโครงสร้างทางเลือกของโครงสร้างที่ไม่มีแกน ใช้คู่เลเยอร์
-
FPC PCB ยืดหยุ่น 2 ชั้นพร้อมตัวทำให้แข็ง FR4
นี่คือ PCB แบบยืดหยุ่น 2 ชั้นที่ใช้สำหรับ moudule โทรคมนาคม 4G Pandawill ผลิตวงจรชั้นเดียวและสองหน้าและหลายชั้นถึง 10 ชั้น พื้นผิวมาตรฐานไม่มีสารตะกั่ว HASL และ ENIG ขึ้นอยู่กับความต้องการปริมาณและรูปแบบควรตัดด้วยเลเซอร์ แต่ก็สามารถกัดเชิงกลได้เช่นกัน