FPC / Rigid-Flex (ความสามารถ)
Rigid PCB (ความสามารถ)
FPC / Rigid-Flex (ความสามารถ)
| จำนวนเลเยอร์ | 1-28 ชั้น |  |
| ประเภทลามิเนต | FR-4 (High Tg, ปราศจากฮาโลเจน, ความถี่สูง) PTFE, BT, Getek, ฐานอลูมิเนียม， ฐานทองแดง， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| ความหนาของบอร์ด | 6-240mil | |
| น้ำหนักทองแดงฐานสูงสุด | 210um (6oz) สำหรับชั้นใน 210um (6oz) สำหรับชั้นนอก | |
| ขนาดสว่านกลขั้นต่ำ | 0.2 มม. (0.008″) | |
| อัตราส่วนภาพ | 12: 1 | |
| ขนาดแผงสูงสุด | ด้านข้างหรือสองด้าน: 500 มม. * 1200 มม. | |
| หลายชั้น: 508 มม. X 610 มม. (20″ X 24″) | ||
| ความกว้าง / ช่องว่างขั้นต่ำ | 0.076 มม. / 0.076 มม. (0.003″ / 0.003″) / 3mil / 3mil | |
| ผ่านประเภทรู | ตาบอด / ฝัง / เสียบ (VOP, VIP ... ) | |
| HDI / ไมโครเวีย | ใช่ | |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL | |
| HASL ปราศจากสารตะกั่ว | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| สารกันบูดในการบัดกรีอินทรีย์ (OSP) / ENTEK | ||
| แฟลชโกลด์ (ชุบทองอย่างหนัก) | ||
| ENEPIG | ||
| การชุบทองเฉพาะจุดความหนาของทองไม่เกิน 3um (120u”) | ||
| นิ้วทองลายคาร์บอน S / M แบบลอกได้ | ||
| สีของหน้ากากประสาน | เขียว, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, ใส ฯลฯ | |
| ความต้านทาน | การติดตามเดี่ยวดิฟเฟอเรนเชียลอิมพีแดนซ์ coplanar ควบคุม± 10% | |
| ประเภทเสร็จสิ้นโครงร่าง | การกำหนดเส้นทาง CNC; V- คะแนน / ตัด; หมัด | |
| ความคลาดเคลื่อน | ความทนทานต่อรูต่ำ (NPTH) ± 0.05 มม | |
| ความทนทานต่อรูนาที (PTH) ± 0.075 มม | ||
| ความทนทานต่อรูปแบบขั้นต่ำ± 0.05 มม |
Rigid PCB (ความสามารถ)
| จัดเรียง | สิ่งของ | ความสามารถ |  |
|
| จำนวนเลเยอร์ | แข็งยืดหยุ่น PCB | 2 นาที 14 | ||
| Flex PCB | 1 นาที 10 | |||
| คณะกรรมการ | นาที. ความหนา | 0.08 +/- 0.03 มม | ||
| สูงสุด ความหนา | 6 มม | |||
| สูงสุด ขนาด | 485 มม. * 1,000 มม | |||
| รูและสล็อต | นาที | 0.15 มม | ||
| Min.Slot Hole | 0.6 มม | |||
| อัตราส่วนภาพ | 10: 1 | |||
| ติดตาม | Min.Width / Space | 0.05 / 0.05 มม | ||
| ความอดทน | ติดตาม W / S | ± 0.03 มม | ||
| (W / S≥0.3มม.: ± 10%) | ||||
| รูต่อรู | ± 0.075 มม | |||
| ขนาดรู | ± 0.075 มม | |||
| ความต้านทาน | 0 ≤ค่า≤50Ω: ±5Ω50Ω≤ค่า: ± 10% Ω | |||
| วัสดุ | ข้อมูลจำเพาะของ Basefilm | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| ผู้จัดจำหน่ายหลักของ Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| ข้อกำหนด Coverlay | PI: 2mil 1mil 0.5mil | |||
| LPI สี | เขียว / เหลือง / ขาว / ดำ / น้ำเงิน / แดง | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Stiffener | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| เทป | 3M / เทศา / นิตโต | |||
| การป้องกัน EMI | ฟิล์มเงิน / ทองแดง / หมึกเงิน | |||
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | OSP | 0.1 - 0.3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (ฟรี Leed) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0.015-0.10um | ||||
| Au: 0.015 - 0.10um | ||||
| ชุบทองอย่างหนัก | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.02um - 1um | ||||
| แฟลชทอง | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.02um - 0.1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| Immesion silver | Ag: 0.1 - 0.3um | |||
| ชุบดีบุก | Sn: 5um - 35um | |||